莫迪揭幕CG Semi OSAT封装厂,印度首个大型半导体封装设施投产
印度正式进入半导体制造领域。总理纳伦德拉·莫迪于2026年7月4日揭幕了位于古吉拉特邦桑德的CG Semi OSAT(外包半导体组装与测试)设施,标志着该国首批大型芯片封装工厂之一开始商业生产。该设施投资约760亿卢比(约8.7亿美元),由CG Power and Industrial Solutions、日本瑞萨电子美国公司及泰国Stars Microelectronics合资成立。项目隶属于印度半导体使命(India Semiconductor Mission),旨在摆脱对外国芯片的完全依赖。OSAT涵盖组装、测试和封装,是半导体供应链的关键环节。CG Semi的G1试验工厂已投...